Samsung investon 4.48 miliardë dollarë në fabrikën e paketimit të çipave HBM në Asan, priten edhe rreth 30 miliardë dollarë investime shtesë
Presidenti i Koresë së Jugut, Lee Jae Myung, tha të enjten se investimi prej 6 trilionë won (4.48 miliardë dollarë) i Samsung Electronics në një fabrikë paketimi për çipat e memories me gjerësi të lartë bande (HBM) në Asan do të pasohet nga rreth 40 trilionë won investime në pajisje të avancuara, siç njofton Reuters.
Lee e bëri komentin gjatë ceremonisë së nisjes së punimeve për një pjesë të planeve të investimit që filialet e Samsung-ut njoftuan në korrik.
Sipas prezantimit të Samsung Electronics, linja e re e prodhimit HBM është planifikuar të nisë punën në qershor 2028, një vit më herët se plani fillestar, ndërsa kompania synon të përballojë kërkesën që po rritet me shpejtësi për memorien e serverëve.
Fabrika e re HBM do të ketë tre kate hapësire ‘clean-room’ me rreth 31,000 metra katrorë, tha Samsung.
Qeveria e Koresë së Jugut ka angazhuar Samsung-un, prodhuesin tjetër të çipave SK Hynix dhe kompani të tjera për të çuar përpara ‘mega-projekte’ që mbulojnë gjysmëpërçuesit, inteligjencën artificiale fizike dhe qendrat e të dhënave të inteligjencës artificiale.
